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生產工藝提高預計太陽能電池成本減半

雙溪技術公司(Twin Creeks Technologies)是一家新創公司,一直在默默無聞地經營,今天,公司開發出一種方法,用以制作晶硅薄片,它說可以使硅太陽能電池的生產成本減少(shao)一半。公司(si)在(zai)一所(suo)小工廠(chang)展示了這(zhe)項技術,這(zhe)是(shi)一所(suo)每(mei)年25兆瓦的太陽能電池工廠(chang),正在(zai)建設之中,就在(zai)密西(xi)西(xi)比(bi)(bi)州(Mississippi)的塞納陶比(bi)(bi)亞(Senatobia)。


  柔性電源(yuan):雙(shuang)溪公司(si)20微(wei)米厚(hou)的(de)金屬涂層硅(gui)片柔韌(ren)強大(da)。


  西(xi)(xi)哇?西(xi)(xi)哇拉姆(mu)(Siva Sivaram)是雙(shuang)溪公(gong)司首(shou)席執行官(guan),他(ta)說,公(gong)司的(de)(de)技術(shu)既減(jian)(jian)少了所(suo)需(xu)硅的(de)(de)數(shu)量,也減(jian)(jian)少了生產設備的(de)(de)成本(ben)。他(ta)聲(sheng)稱,公(gong)司生產太陽能(neng)電池,大約只需(xu)每(mei)瓦(wa)40美(mei)(mei)分,相比之下,現在(zai)最便宜的(de)(de)太陽能(neng)電池也需(xu)要(yao)約80美(mei)(mei)分。雙(shuang)溪公(gong)司已籌集到(dao)9300萬美(mei)(mei)元風險(xian)資(zi)本(ben),再加上密(mi)西(xi)(xi)西(xi)(xi)比州的(de)(de)貸款和(he)其他(ta)來源的(de)(de)資(zi)金,公(gong)司會用于(yu)建設它的(de)(de)太陽能(neng)工廠(chang)。


  晶(jing)(jing)硅(gui)片(pian)占(zhan)太(tai)(tai)陽能電池的(de)大部分,傳統方(fang)法制備晶(jing)(jing)硅(gui)片(pian),需要(yao)切割塊狀或柱狀硅(gui),形成(cheng)200微米厚(hou)的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan),這(zhe)個工藝(yi)會(hui)(hui)把大約一半的(de)硅(gui)變成(cheng)廢(fei)棄(qi)物。業界使用200微米的(de)晶(jing)(jing)圓(yuan),因為晶(jing)(jing)圓(yuan)太(tai)(tai)薄,就很脆(cui),往往會(hui)(hui)在生產(chan)線(xian)上(shang)碎裂。但在理論上(shang),它們可以達到20至30微米薄,仍(reng)然會(hui)(hui)同(tong)樣有效(xiao),甚至會(hui)(hui)更有效(xiao)地(di)把太(tai)(tai)陽光(guang)轉換成(cheng)電能。


  雙溪公(gong)(gong)司(si)的(de)工(gong)藝可(ke)以(yi)制作20微米厚(hou)的(de)硅(gui)片,基本上(shang)沒有(you)浪費(fei)。這(zhe)需(xu)要使用(yong)薄層金屬(shu),使它們(men)足夠耐用(yong),可(ke)以(yi)承(cheng)受傳統太(tai)(tai)陽能電(dian)池加工(gong)設備(bei)。西(xi)哇拉(la)姆說,因(yin)為大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)減少了線(xian)鋸及(ji)相(xiang)關設備(bei)的(de)使用(yong),而且制作更薄的(de)晶(jing)圓,所以(yi),雙溪公(gong)(gong)司(si)所需(xu)的(de)硅(gui)量(liang)減少了90%,也大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)降低了資本費(fei)用(yong)。他(ta)說,這(zhe)項技術(shu)可(ke)以(yi)添加到現有(you)的(de)生產(chan)線(xian)上(shang)。這(zhe)家公(gong)(gong)司(si)的(de)主要計(ji)(ji)劃是(shi)出售生產(chan)設備(bei),而不(bu)是(shi)生產(chan)太(tai)(tai)陽能電(dian)池。“我預計(ji)(ji),到明年這(zhe)個時候,我們(men)會有(you)六(liu)到十二(er)個這(zhe)樣(yang)的(de)工(gong)具實(shi)地(di)使用(yong),”他(ta)說。


  加快太陽(yang)(yang)能發(fa)電(dian)(dian):雙溪公(gong)司的(de)海曝離(li)3(Hyperion 3)是離(li)子(zi)加速器,用氫離(li)子(zi)轟擊硅(gui)(gui)板,產(chan)生(sheng)非(fei)常薄(bo)的(de)太陽(yang)(yang)能硅(gui)(gui)片,用于太陽(yang)(yang)能電(dian)(dian)池。硅(gui)(gui)板排列(lie)在所(suo)說結構的(de)外圍,離(li)子(zi)撞擊晶圓(yuan)時,這(zhe)些結構會旋轉。


  這(zhe)個工藝(yi)始于真空(kong)室,其中(zhong),高能(neng)(neng)氫離子(zi)束轟擊3毫(hao)米(mi)厚(hou)的(de)(de)晶體硅(gui)盤。離子(zi)積累(lei)的(de)(de)精確(que)深度是(shi)20微(wei)米(mi),這(zhe)是(shi)由光束電(dian)壓控(kong)制的(de)(de)。一旦積累(lei)了足(zu)夠的(de)(de)離子(zi),機械臂就(jiu)會(hui)快速移去晶圓,然后放在(zai)爐子(zi)里,這(zhe)樣,硅(gui)中(zhong)的(de)(de)離子(zi)就(jiu)會(hui)形成(cheng)微(wei)觀(guan)氫氣(qi)氣(qi)泡(pao),這(zhe)些(xie)氣(qi)泡(pao)會(hui)擴(kuo)大,在(zai)硅(gui)晶片(pian)中(zhong)形成(cheng)微(wei)小裂(lie)縫,這(zhe)就(jiu)會(hui)使20微(wei)米(mi)厚(hou)的(de)(de)硅(gui)層(ceng)剝落下來。公(gong)(gong)司(si)把金屬襯板用(yong)(yong)于這(zhe)樣的(de)(de)薄層(ceng)硅(gui)上。公(gong)(gong)司(si)使用(yong)(yong)的(de)(de)這(zhe)一專用(yong)(yong)工藝(yi)使它(ta)不同于另(ling)一家公(gong)(gong)司(si),就(jiu)是(shi)阿斯特(te)(te)羅(luo)瓦特(te)(te)公(gong)(gong)司(si)(Astrowatt),這(zhe)家公(gong)(gong)司(si)制作的(de)(de)晶圓同樣薄。但(dan)是(shi),阿斯特(te)(te)羅(luo)瓦特(te)(te)公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)晶圓只能(neng)(neng)略(lve)為彎曲,這(zhe)就(jiu)難(nan)以(yi)適用(yong)(yong)傳統的(de)(de)生產設備(bei)。


  雙溪公司的(de)(de)晶(jing)圓可(ke)兼容傳統的(de)(de)太(tai)陽能(neng)電(dian)池生產(chan)(chan)設備,而(er)且,也兼容現在使用的(de)(de)一些(xie)工藝,可(ke)制作(zuo)先進(jin)的(de)(de)太(tai)陽能(neng)電(dian)池設計,如(ru)異質(zhi)結構電(dian)池(heterojunction cells)。 西哇(wa)拉姆說,這種氫(qing)離(li)子(zi)工藝可(ke)以(yi)采(cai)用硅(gui)以(yi)外的(de)(de)單晶(jing)材料(liao),包括砷化鎵(gallium arsenide),這種半導體生產(chan)(chan)的(de)(de)太(tai)陽能(neng)電(dian)池,效率(lv)打破世界紀錄。


  使用離(li)子(zi)束制(zhi)(zhi)作晶硅薄晶圓,以(yi)(yi)前(qian)也(ye)考慮過,但過于昂貴,難以(yi)(yi)成(cheng)為(wei)一種(zhong)實用的(de)制(zhi)(zhi)造方法。它需(xu)要(yao)粒(li)子(zi)加速(su)器(qi),產生(sheng)的(de)離(li)子(zi)束要(yao)有非常高的(de)電流和非常高的(de)能量,“這樣的(de)東(dong)西過去是不存(cun)在的(de),”西哇拉姆說(shuo)。他說(shuo),為(wei)了使這項技(ji)術可行,雙溪公司開發出(chu)一種(zhong)離(li)子(zi)加速(su)器(qi),比市面上的(de)任何加速(su)器(qi)都(dou)要(yao)“強10倍”。


  雖然公司強調,這項技術兼容現有的(de)生(sheng)產線,但是,它(ta)確實要求(qiu),至少要有一(yi)項改變。通常情況下(xia),晶(jing)圓經處(chu)理(li),會形成粗糙的(de)表面紋理(li),這有助于它(ta)們(men)吸收光線,而不是反射光線。這種紋理(li)是由金字塔組成,高度相當于雙溪公司晶(jing)圓的(de)厚度,所以,與新晶(jing)片一(yi)起(qi)使用是不切實際的(de)。

 

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